Waymo公开自研AI芯片｜台积电5nm突破1000TOPS 摆脱对NVIDIA的依赖
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本文要点：
谷歌母公司Alphabet旗下的Waymo宣布，已自主研发出专为Robotaxi（无人出租车）设计的AI芯片，并将其搭载于最新车型。该芯片采用台湾半导体巨头台积电（TSMC）的5纳米（nm）制程制造，每秒可执行超过1000万亿次运算（TOPS）。
简而言之，这枚芯片能够以极高速度完成人类大脑瞬间判断所需的复杂处理。例如，对摄像头和传感器采集到的海量信息进行实时分析，在短短数毫秒内做出"这个人正要横穿马路""那辆车突然急刹车"等判断。
Waymo最新车型"Ojai"搭载了13路摄像头、4组LiDAR（通过激光测距的传感器）以及多组雷达。这些传感器每秒生成的数据量极为庞大。
自研芯片负责对上述传感器传来的原始数据进行"预处理"。预处理包括去除噪声（冗余信息）、融合多传感器数据等工作。通过高速完成预处理，主AI系统得以做出更精准的驾驶决策。
此外，该芯片还内置了"双芯片故障切换"机制。即一旦某枚芯片发生故障，另一枚芯片可即刻接管处理工作，大幅提升了安全性。
此前，自动驾驶行业广泛采用NVIDIA、AMD等企业的通用AI芯片。然而，通用芯片存在一个问题——"包含自动驾驶所不需要的功能"。
Waymo通过设计专属芯片，剔除了冗余功能，专注于自动驾驶所需的处理任务。这不仅提升了处理速度，未来还有望降低制造成本。
此外，降低对NVIDIA等外部企业的依赖，也有助于减轻供应链（零部件采购流程）风险。例如，更容易避免因芯片短缺导致生产停滞的局面。
不仅是Waymo，整个自动驾驶行业的自研芯片步伐正在加速。典型代表是特斯拉（Tesla）。特斯拉正在推进AI4、AI5、AI6等自研芯片的开发，致力于实现从设计到制造的完全垂直整合。
不过，特斯拉名为"Dojo"的超级计算机项目已于2025年8月宣告解散。尽管如此，埃隆·马斯克仍表示将全力投入下一代芯片的研发。
德国大众（VW）和美国苹果（Apple）也在推进各自的芯片开发计划。也就是说，自动驾驶行业正从"NVIDIA一家独大"的时代，转向各企业竞相角逐自研技术的新时代。
Waymo的芯片采用台积电"N5A"车规专用制造工艺生产。N5A是在通用5nm制程基础上，针对汽车严苛环境（高温、振动等）进行适配的版本。
日本汽车制造商也在持续加强与台积电的合作。例如，丰田正与台积电在熊本建设的工厂展开合作，共同开发下一代车载半导体。Waymo的成功案例，对日本企业而言也是展示"自研专属芯片可能性"的重要参考。
Waymo在开发自研芯片过程中，与AMD、Micron（美光）、NVIDIA、Samsung（三星）、Sandisk（闪迪）、Socionext（索喜科技）、台积电共7家企业展开合作。
值得关注的是，尽管Waymo打出"摆脱NVIDIA依赖"的旗号，NVIDIA仍位列合作企业之中。这表明Waymo并非完全封闭式自主研发，而是采取了充分利用行业生态系统（合作关系网络）的战略。
日本企业Socionext（索喜科技）也在合作企业之列，这说明日本半导体技术正在自动驾驶最前沿发挥重要作用。
该自研芯片已搭载于Waymo最新一代车型"Ojai"。Ojai由中国电动汽车（EV）制造商Zeekr（极氪）生产，Waymo将其作为Robotaxi车辆投入运营。
也就是说，这枚芯片并非处于"实验阶段"，而是已在实际公共道路上为乘客提供商业服务并正式运行。这一点与特斯拉尚处于开发中的芯片有着显著区别。
Waymo的自研芯片开发也将对日本自动驾驶行业产生影响。目前，日本多数汽车制造商仍在与海外企业联合推进自动驾驶系统的开发。然而，能像Waymo和特斯拉那样自主设计芯片的企业，目前仍属少数。
日本企业若要保持未来竞争力，可考虑以下三条路径：其一，自主掌握芯片设计能力；其二，与台积电或日本半导体厂商合作，联合开发专属芯片；其三，在软件和服务领域寻求差异化。
无论如何，仅靠"采购通用芯片"已难以与Waymo、特斯拉等先行企业抗衡的时代，正在步步逼近。
Waymo公开自研ASIC，标志着自动驾驶行业"芯片竞争"序幕的正式拉开。要点总结如下：
未来，决定自动驾驶性能的关键，将不再是"使用哪款芯片"，而是"能否设计出针对自身用途高度优化的芯片"。日本汽车制造商将如何在这场竞争中布局应对，值得持续关注。
本文转载自 AI Friends。
